PCB产品市占率不断提升 芯碁微装2022年营收净利同比双增

4月20日，芯碁微装发布2022年年度报告。报告期内，公司实现营收6.52亿元，同比增长32.51%；归母净利润为1.37亿元，同比增长28.66%。

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对于业绩增长原因，“公司加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。”芯碁微装董秘魏永珍对《证券日报》记者表示，同时公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。

PCB产业规模不断增长

持续拉动曝光设备需求

公告显示，公司主要业务增长来自于PCB及泛半导体领域业务增长，其中PCB业务同比增长26.94%；泛半导体业务增长迅速，同比增长71.88%。

据Prismark统计，2022年全球PCB产值约为817.41亿美元，同比增长约1%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。

魏永珍表示，一方面，随着PCB产业规模不断增长、产业向国内转移，同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业对PCB强劲需求，给PCB曝光设备带来了新增的市场机会；另一方面，PCB产品往高阶发展，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。

从技术层面看，“公司深耕PCB领域，先后开发了一系列PCB直接成像设备，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并不断凭借性价比及本土服务优势脱颖而出，产品市场渗透率快速增长。”魏永珍分析称。

泛半导体领域，公司产品主要应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节。

“公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。”魏永珍表示。

促进科技成果有效转换

连续6年研发投入呈现递增

为应对行业激烈竞争局面，芯碁微装持续进行研发投入来促进科技成果有效转换。同花顺数据显示，2017年至2022年，公司连续6年研发投入呈现递增。2022年，公司研发投入达8474.10万元，同比增加50.04%，较2017年的791.80万元，增幅为970.23%。

公告显示，截至2022年年末，公司研发人员178人，占比达37.79%。公司累计获得授权专利136项，其中，已授权发明专利60项，已授权实用新型专利71项，已授权外观设计专利5项。此外，公司还拥有软件著作权27项，实现了软件与硬件设备的有效配套。

易居研究院研究总监严跃进对《证券日报》记者表示，光刻设备属于技术密集型、资金密集型产业，上市公司增加研发投入是立足于未来长远发展的核心要素，有利于打破我国长期依赖进口的局面。此外，由于该产业对资金需求量较大，上市公司可通过募集资金，进一步提升自身产品技术，巩固行业发展优势。

魏永珍介绍说，公司持续保障核心技术的先进性。首先，根据市场需求，持续进行研发投入对产品进行更新换代，在PCB领域，顺应高阶PCB不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼于客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品。

德邦证券分析师陈海进表示，2023年，随着我国经济逐渐复苏，公司下游客户扩产意愿有望持续回升，作为直写光刻龙头厂商，将持续受益于所在设备市场的高增长红利。

（文章来源：证券日报）