中芯集成子公司中芯先锋落户绍兴 未来两到三年预计形成投资222亿元

5月31日晚间，中芯集成(688469)公告称，当日，公司及子公司中芯先锋与芯瑞基金签订投资协议，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目实施主体。

中芯集成将以22.1亿元认购中芯先锋新增注册资本22.1亿元，累计总投资22.5亿元，占增资后中芯先锋注册资本的75%。芯瑞基金以7.5亿元认购中芯先锋新增注册资本7.5亿元，累计总投资7.5亿元，占增资后中芯先锋注册资本的25%。

本次中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目总投资42亿元，其中注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

(资料图片仅供参考)

公告显示，该中试线项目计划于2023年建设完成，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

值得一提的是，中芯集成对中芯绍兴三期项目的追加投资来源于此前的募集资金。公司称，因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已由公司通过银行项目贷款的形式完成投资，同意调减拟使用募集资金投资的金额22.1亿元，并将该等调减金额通过向子公司中芯先锋增资的方式用于新增募投项目中芯绍兴三期项目。

中芯集成表示，公司将充分有效发挥募集资金作用，将该等募集资金用于建设12英寸特色工艺晶圆制造生产线、购置相关生产设备，满足中芯先锋作为新增募投项目中芯绍兴三期项目的实施主体所需达到的建设及生产能力。

谈及本次新增募投项目的原因，中芯集成表示，公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。在公司聚焦的功率应用方向上，公司不仅拥有种类完整、技术先进的功率器件布局，同时也在不断完善功率IC和功率模组的全面布局，以满足各类客户不断延伸的需求。

此次新增募投项目是为了进一步提升功率模组中所需各类芯片的大规模生产制造能力，补全功率模组的各项生产环节，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力。

关于市场前景情况，中芯集成认为，随着下游应用领域的不断拓宽，功率半导体市场规模呈快速增长态势。国内功率半导体市场发展日益成熟，中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长。但是目前功率半导体市场主要被海外大厂占据，国内企业起步较晚，高端产品自给率仍然较低，国产替代空间较大。并且全球功率半导体缺货涨价现象仍未改善，中国功率半导体企业有望把握机遇，加速推进国产替代，市场份额快速提升。

记者注意到，在披露上述投资项目的同时，5月31日，中芯先锋还与绍兴滨海新区管理委员会签署了《落户协议》。

根据该协议，中芯先锋作为绍兴滨海新区管理委员会认可的集成电路企业，拥有建设12英寸集成电路技术及制造能力，并有意在滨海新区谋求更大发展，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。同时，绍兴滨海新区也希望加快当地集成电路产业发展。

（文章来源：证券时报·e公司）